據(jù)南亞新材公告，為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，不斷完善自身產(chǎn)品布局以滿足客戶及終端需求，同時提升南亞新材IC載板領(lǐng)域的核心競爭力，南亞新材擬以自有資金4.26億元投資建設(shè)年產(chǎn)120萬平米IC載板材料智能工廠項目。項目建設(shè)周期24個月，建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)120萬平米IC載板材料的生產(chǎn)能力。
IC載板材料，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，目前日系、韓系企業(yè)幾乎壟斷整個IC載板材料市場。該項目的實施，將填補國內(nèi)載板材料的研發(fā)和制造空缺，推動我國IC載板材料的發(fā)展，完善我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈。該項目是南亞新材實現(xiàn)中長期發(fā)展目標的重要舉措，是在南亞新材研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上對現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴展和延伸，有效推進IC載板材料技術(shù)及生產(chǎn)應(yīng)用，對提升南亞新材核心競爭力和盈利水平、實現(xiàn)南亞新材發(fā)展戰(zhàn)略目標具有重要意義。
(文章來源：綜合整理自南亞新材公告)