PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，其發(fā)展?fàn)顩r備受關(guān)注。今天，一起梳理一下該行業(yè)的近況。
PCB上游原材料
從供給端看，PCB上游原材料從今年年初開(kāi)始一直面臨降價(jià)壓力（LME銅價(jià)年度變化-15%，國(guó)內(nèi)35um銅箔年初至11月30日價(jià)格下降23%、加工費(fèi)變化-50%，銅箔、玻纖布、樹(shù)脂的各大廠商前三季度經(jīng)營(yíng)較差），特別是在電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度經(jīng)營(yíng)壓力不減反升的時(shí)候，產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始對(duì)未來(lái)需求的預(yù)期變得更加悲觀，悲觀的預(yù)期會(huì)導(dǎo)致有效產(chǎn)能減少（尾部廠商被出清、產(chǎn)能主動(dòng)壓縮10%至40%不等）。
從需求端來(lái)看，雖然前三季度較為疲弱，但10月底各個(gè)終端進(jìn)入年底備貨節(jié)奏，據(jù)國(guó)金證的研究報(bào)告顯示，PCB上中下游公司產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)稼動(dòng)率均有所改善，11月各大廠商稼動(dòng)率已經(jīng)普遍回到80%至90%，部分大公司基本接近滿產(chǎn)狀態(tài)。
在供給有所壓縮而需求出現(xiàn)環(huán)比改善的情況下，供需出現(xiàn)了短期錯(cuò)配，上游原材料相繼開(kāi)始漲價(jià)，銅箔價(jià)格從10月底的年內(nèi)最低點(diǎn)至11月底已經(jīng)出現(xiàn)兩次反彈，合計(jì)反彈幅度達(dá)到11.85%，另外從臺(tái)系銅箔和玻纖布廠商的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)可以看到營(yíng)收同比降幅也已經(jīng)有所收窄。
PCB
2022 年，智能手機(jī)、筆記本電腦和電視等終端需求相當(dāng)疲軟，通信、工控等領(lǐng)域求保持穩(wěn)定，新能源車領(lǐng)域的需求雖然較為旺盛，但卻受制于零組件約束以及國(guó)內(nèi)疫擾動(dòng)?；谏鲜鲈?，從二季度末開(kāi)始，全球PCB需求一改成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，進(jìn)入較為疲軟狀態(tài)，據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，今年上半年，全球PCB市場(chǎng)約為420億美元，同比增長(zhǎng)14.13%，下半年需求預(yù)計(jì)401億美元，同比下滑9.07%。
具體而言，由于下游需求的分化，不同印制電路板產(chǎn)品的需求差異亦較為明顯：（1）IC載板需求當(dāng)旺盛，尤其是 FCBGA 類產(chǎn)品，BT 載板則受制于存儲(chǔ)需求，下半年開(kāi)始轉(zhuǎn)弱；（2）多層板受電腦、消費(fèi)類電子產(chǎn)品疲軟需求的負(fù)面影響，全年需求同比有所下滑；（3）HDI方面，雖然國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)需求不足造成了較為嚴(yán)重的負(fù)面拖累，但iPhone、ipad、macbook等蘋果系終端出貨量較為穩(wěn)定，且受益于新能源車、miniLED等新應(yīng)用下游成長(zhǎng)，HDI 整體需求穩(wěn)中有升。
自今年10月以來(lái)，隨著安卓陣營(yíng)整機(jī)組裝環(huán)節(jié)訂單全面改善，多個(gè)創(chuàng)新方向孕育PCB成長(zhǎng)新機(jī)。按照多家證券公司發(fā)布的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，PCB產(chǎn)業(yè)鏈仍保持不斷延伸態(tài)勢(shì)，并在裝基板、服務(wù)器、汽車等多個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)的地位不斷提升。隨著未來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)不斷提速，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商也將同步獲得更多的發(fā)展空間。
就通訊板和汽車板而言，云廠商資本開(kāi)支仍穩(wěn)健增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心及相關(guān)設(shè)備需求與市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。同時(shí)端口速率快速提升，PCI-SIG發(fā)布PCIe6.0規(guī)范，服務(wù)器速率明顯提升，將提升PCB功能需求，PCB價(jià)值量增長(zhǎng)；汽車PCB板也是當(dāng)前業(yè)界最為看好的領(lǐng)域之一。汽車智能化帶動(dòng)智能駕駛+智能座艙發(fā)展，自動(dòng)駕駛不斷升級(jí)下傳感器（攝像頭、毫米波雷達(dá)等）需求增長(zhǎng)；智能座艙領(lǐng)域呈現(xiàn)多屏化發(fā)展趨勢(shì)提升PCB用量。此外，汽車電子電氣架構(gòu)向域控制器架構(gòu)發(fā)展，智能座艙域控制器應(yīng)用將增多。整體看，PCB單車價(jià)值量將顯著提升。
整體而言，PCB行業(yè)景氣度仍然承壓，上游原材料持續(xù)降價(jià)的背景下，PCB的盈利修復(fù)仍然受到稼動(dòng)率掣肘而修復(fù)緩慢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在面臨壓力。但隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品逐漸高端升級(jí)、迭代加快，PCB產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期仍將受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來(lái)的成長(zhǎng)效應(yīng)，汽車（大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來(lái)HDI增量市場(chǎng)）、服務(wù)器（新平臺(tái)升級(jí)需要更高層數(shù)的PCB板、更高等級(jí)的CCL、更低輪廓的銅箔）、封裝基板（國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)）等將成為產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)的重要?jiǎng)?chuàng)新方向，相關(guān)PCB企業(yè)前景被看好。
但另一方面，從業(yè)者也要警惕當(dāng)前行業(yè)下游的備貨行為或?qū)⑼钢?023年第一季度需求，并且上游原材料漲價(jià)會(huì)加劇供需對(duì)峙，可能引發(fā)引發(fā)從下游到上游的需求負(fù)反饋。
(文章來(lái)源：國(guó)金證券、智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)、雪球等，PCB信息網(wǎng)綜合整理)